最新报道!耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

博主:admin admin 2024-07-04 00:46:24 638 0条评论

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯,人工智能芯片初创公司耐能(Kneron)于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品,包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立,是一家提供边缘计算人工智能(edge AI)技术的公司,其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力,最多可支持8个并发连接,支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍,在较低的硬件条件下,其RAG精度与云端解决方案相当,可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示,其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外,耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示,搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验,例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为,耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充:

  • 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构,相比上一代产品性能提升了3倍,功耗降低了50%。
  • 耐能还推出了配套的软件开发套件,可帮助开发者快速开发人工智能应用。
  • 耐能已经与多家厂商达成合作,将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题:

  • 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
  • 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
  • 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意,以上新闻稿仅供参考,您可根据实际情况进行修改。

花旗重申建滔积层板“买入”评级 目标价升至12.5港元 看好公司盈利能力持续改善

建滔积层板(01888)今日股价上涨3.46%,现报8.96港元,主要受花旗重申“买入”评级及上调目标价至12.5港元的利好消息影响。

花旗在近期发布的研究报告中表示,看好建滔积层板在未来几年的盈利能力,主要基于以下几个原因:

  • **需求强劲:**得益于数据中心、5G、新能源汽车等行业的高速发展,对覆铜板的需求持续增长,预计未来几年将保持强劲势头。
  • **供给有限:**由于新增产能建设需要时间,预计短期内覆铜板供给将保持稳定。
  • **价格坚挺:**铜价近期持续上涨,加上下游需求旺盛,预计覆铜板价格将继续保持坚挺。

**花旗预计,建滔积层板今年至2026年的每股盈利复合年均增长率将达到60%,**并将其2024至2026财年的盈利预测上调24%至37%。

**此外,花旗还预计建滔积层板的每月出货量将按年增长约30%,**这意味着公司产能利用率将进一步提升,毛利率也将随之提高。

总体而言,花旗对建滔积层板的未来前景持乐观态度,认为公司股价仍有较大的上涨空间。

以下是一些额外信息,可供您参考:

  • 建滔积层板是全球领先的覆铜板生产商,拥有强大的生产能力和市场地位。
  • 公司产品广泛应用于智能手机、电脑、服务器、汽车等电子产品。
  • 公司在全球拥有多个生产基地,客户遍布世界各地。

**免责声明:**以上内容仅供参考,不构成任何投资建议。投资者应自行判断投资风险。

The End

发布于:2024-07-04 00:46:24,除非注明,否则均为夜间新闻原创文章,转载请注明出处。